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洞察2025|狂飙近2000单！A股并购潮涌，半导体成热门赛道
来源：北京商报
2025年，A股并购重组市场热潮奔涌，政策“组合拳”精准发力，持续为市场注入澎湃动能。无论是中国神华逾1300亿元大手笔并购，还是中金公司“三合一”吸并方案落地，标杆案例贯穿全年，成为2025年资本市场并购浪潮中的亮眼存在。
据同花顺iFinD统计，年末收官之际，A股已有近1500家（并购类型仅含股权及其他）上市公司披露并购交易，其中逾百家启动重大资产重组；单是股权收购类资产重组项目，全年披露量便逼近2000单（含一股多次并购情况），市场活力可见一斑。
半导体赛道在这场并购盛宴中一骑绝尘，成为最活跃的细分领域，既有产业链上下游的深度整合，亦不乏跨界布局的大胆尝试。经不完全统计，年内A股并购中，标的涉半导体领域的案例达165起，尽显硬科技赛道整合热度。
热潮之下亦藏隐忧，并购后的整合难题、交易终止风险不容忽视。年底以来，A股掀起了一波并购终止小高潮。截至目前，已有65家上市公司官宣重组终止，为火热的市场敲响理性警钟。
近1500股并购：政策、产业共振
作为资本市场最有效的资源配置工具之一，并购重组成为推动产业整合与升级的关键抓手。在宏观政策引导与产业内生需求的双重驱动下，2025年，A股并购市场显著活跃。
经同花顺iFinD统计，截至12月29日，A股已有1474股披露并购交易，涉及股权收购共1982单，其中114股宣布筹划重大资产重组。
从项目进度来看，截至目前，905单已完成重组，68单已宣布重组告败，剩余项目仍在筹划中。
市场的活跃离不开政策层面的持续深化支持。2024年，新“国九条”提出加大并购重组改革力度以活跃市场，后续“并购六条”跟进发力，支持上市公司向新质生产力转型升级，鼓励产业整合，提升监管包容度与交易效率。2025年5月，证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》，落地股份对价分期支付、简易审核、优化锁定期、支持上市公司吸收合并、鼓励私募基金参与等改革，同时结合新《公司法》完成适应性调整，进一步提升监管包容度。
并购重组作为上市公司产业升级的重要路径，产业并购占据绝对主流。
无论是倍杰特宣布其全资子公司拟通过股权收购方式取得云南文冶有色金属有限公司的控股权，还是国林科技筹划购买新疆凯涟捷石化有限公司91.07%的股权，都是上市公司基于业务发展需要，借助并购整合产业链。
产业并购之外，还有部分上市公司将目光盯向了跨界并购。如美克家居欲跨界收购高速铜缆龙头企业深圳万德溙光电科技有限公司控制权等。
从交易类型来看，“小而美”的现金并购与“巨无霸”式重组齐头并进。
从重组涉及金额来看，据同花顺iFinD，年内共有1522起并购事件可显示交易总价，其中2起所涉交易总价超千亿元。
具体来看，中国神华重组事项涉及交易总价最高，约为1335.98亿元，这一交易金额也创下A股历史最高交易规模纪录；排在第二位的是中金公司吸收合并东兴证券、信达证券，所涉金额约为1142.75亿元，也是新“国九条”发布后又一例大型券商深度整合案例。此外，包含中国神华、中金公司在内，共计11股年内筹划的重组事项交易总价超100亿元。
半导体领跑：整合与跨界双发力
2025年，半导体行业成为A股并购市场的绝对焦点，无论是交易数量、融资规模还是市场关注度，均位居各行业前列。
经北京商报记者不完全统计，年内A股上市公司并购重组中，标的资产属于半导体行业的重组数量为165起，其中重大资产重组17起。
在半导体并购潮中，产业间并购热度较高。诸如，普冉股份12月9日披露重组预案，公司拟以发行股份、可转债及支付现金的方式购买珠海诺亚长天存储技术有限公司49%的股权并募集配套资金。
此外，赛微电子、泰凌微、希荻微等多家半导体行业的上市公司也披露了筹划半导体并购的相关公告。
中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元指出，上市公司并购半导体资产拓展产业链的原因可能是半导体行业具有技术密集、资本密集、周期长的特征，龙头企业通过纵向并购可缩短研发周期、降低交易成本。
“开展基于转型升级等目标的跨行业并购”，也是“并购六条”提到的内容之一。半导体产业链并购之外，不乏企业欲跨界并购进入到半导体领域，打造第二增长曲线，提升公司的资产规模、营业收入和净利润水平。
比如，户外装备巨头探路者，拟合计斥资6.78亿元收购两家半导体资产；主营夜间经济和交付性智慧城市业务的时空科技，拟收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司100%股份。
从A股公司购买半导体资产的金额来看，沪硅产业增发收购上海新昇晶投半导体科技有限公司部分股权等事项的并购金额居首，约为70.4亿元。此外，年内还有18起购买半导体资产事项的金额超10亿元。
天使投资人、资深人工智能专家郭涛进一步指出，半导体并购热潮这一现象的本质，一是半导体作为国家战略性新兴产业，政策扶持力度大、市场想象空间广，成为资本追捧的风口；二是部分上市公司试图通过跨界并购半导体概念抬升股价，迎合资本市场炒作；三是国内半导体产业处于快速发展期，行业内优质标的稀缺，企业急于通过并购抢占市场份额，但可能忽视了自身资源与产业的匹配度。
值得一提的是，半导体产业并购重组持续活跃的背景下，部分半导体企业选择了冲击IPO。
深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）创业板IPO于2025年12月28日进入问询阶段，公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。
此外，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO于2025年11月14日进入问询阶段。据了解，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。
除了上述两家半导体领域公司外，还有江苏展芯半导体技术股份有限公司、上海超硅半导体股份有限公司等多家企业跻身IPO行列。
冷思考：整合、终止风险
尽管2025年A股并购重组市场实现全面复苏，但在活跃的背后，仍潜藏着内幕交易、“忽悠式”重组、整合失败等多重风险，需要市场各方警惕。
北京商报记者注意到，临近2025年末，多家上市公司密集终止并购重组，尤其是半导体领域。
其中，尤其引发市场关注的是海光信息终止换股吸收合并中科曙光一事。具体来看，筹划逾半年时间，12月9日，海光信息、中科曙光双双披露公告称，决定终止重大资产重组。
对于终止原因，海光信息表示，由于本次交易规模较大、涉及相关方较多，重大资产重组方案论证历时较长，目前市场环境较本次交易筹划之初发生较大变化，本次实施重大资产重组的条件尚不成熟，决定终止本次交易事项。
回顾这次重组，今年5月25日，海光信息、中科曙光双双宣布了换股吸收合并事项，由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光。由于两家公司体量较大，且是今年5月16日《上市公司重大资产重组管理办法》正式修订发布后首单上市公司之间吸收合并交易，上述重组进程也一直走在“聚光灯”下。
除此之外，国科微11月28日宣布终止购买中芯集成电路（宁波）有限公司股权；思瑞浦12月9日宣布终止购买宁波奥拉半导体股份有限公司股权；芯原股份12月12日宣布终止收购芯来智融97.007%股权。
交易所问询也体现出对跨界重组背后风险的警惕。如园林股份发布拟购半导体资产消息的同日，“火速”收到上交所问询函；针对公司拟购漳州兮璞材料科技有限公司100%股权一事，向日葵也收到了深交所下发的关注函。
郭涛表示，年末A股半导体领域重组终止潮，是市场理性回归与产业发展规律的必然体现。一方面，半导体行业技术壁垒高、投资周期长、资金需求大，部分企业前期并购时对标的技术实力、财务状况、整合难度评估不足，推进过程中发现标的核心技术不成熟、业绩承诺难以兑现，或双方在交易对价、控制权等核心条款上无法达成一致，最终导致重组终止。另一方面，监管层对半导体并购重组的审核日趋严格，重点关注标的资产的真实性、估值合理性以及并购后的整合可行性，对“伪重组”“蹭概念”的行为形成约束，不少缺乏实质产业逻辑的并购案在审核环节被拦下。
对于想要并购的企业，郭涛也表示，企业开展并购需秉持“产业为本、理性布局”的原则，要明确并购战略，结合自身发展阶段与业务需求，聚焦产业链上下游整合或核心技术补强，避免盲目跨界追逐热点。
不少业内专家对北京商报记者表示，展望2026年，随着政策持续发力、产业需求不断释放，并购市场有望从“政策驱动复苏”迈向“产业内生繁荣”。
北京商报记者 马换换 李佳雪
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责任编辑：高佳
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